智能闹钟的市场持续火爆，据调查统计，2022年智能闹钟市场规模达5000亿元，保持稳中向好发展趋势，未来智能闹钟也会拥有更多个性化的功能；随着不停地创新提升产品竞争力外，智能闹钟的电路也越来越复杂，需求的元器件也越来越多，在产品综合BOM成本不断升高的同时，产品的开发周期也越来越长；

智能语音芯片功能简述：

此产品之应用领域着眼于高性价比之语音产品, 举凡高音质各类型压缩率(ADPCM, Subband2, Subband3…)内建或外接 SPI 播放器, MIDI 玩具, 简单型外接长秒数放音产品。结合系统内建之加强型RISCTxP16S2 处理器, 及 TRITAN 开发之特有高效算法, 达成最少数量之外接 元器件, 同时兼顾最高之语音终端表现, 达成最佳之性价比产品。

芯片特性：

• 加强型 RISC SZY16S2 处理器.
• 运算时脉可达 13 MHz.
• 内建 128kW Flash (1000 次抹除, 10 年保存).
• 内建 3kW SRAM.
• 内建 40 位元 MAC.
• 内建 18+2 I/O, 其中 18 I/O 具备唤醒功能.
• 内建 3 组 16-bits Timer (Timer-1, Timer-2, RTC).
• 内建 6 组中断处理能力 (2 组外部中断).
• 内建 SPI Master 序列传输界面.
• 内建 LVD (Low-Voltage Detect) 低电压侦测电路.
• 内建 LVR (Low-Voltage Reset) 低电压重置电路.
• PB0~PB3 支援正负缘触发唤醒电路.
• PA3 支援 IR38k 调变驱动电路.
• 内建系统频率展频功能(Spread Spectrum), 能有效降低系统 EMI.
• 内建 1 组 16-bits 解析 PWM 喇叭驱动电路.
• 深度睡眠模式耗电10uA内

SOP8参考原理图