国产芯片研发方向是多少nm级别

目前全球最先进的制程是7nm技术，但截止到目前还未进入真正意义的量产阶段，大多停留在10nm的量产技术上，预计半年到一年内7nm的产品会在商用市场上陆续出现。

7nm一开始的主要应用将在手机处理芯片和5G芯片上，而电脑对CPU压缩的空间及功耗要求不高，这方面手机狭窄的空间和续航的要求明显对这点更迫切一点，也更有市场一些。

（另外，半导体制程中，由于Particle尺寸固定，由于精度提升，芯片尺寸变小，芯片产出数量变多，不受Particle影响的不良芯片数量占比会降低，良率可以实现更高，这点很有利于做小型芯片；而对大尺寸CPU芯片而言，当前10nm制程的电脑CPU性能相比显卡、内存运算性能已经显著溢出了，似乎没有必要继续上7nm…）

而这个目前最先进的7nm工艺，就涉及到大量的保密技术与良率工艺改造，目前这种技术及专利基本全部垄断在三星、英特尔、台积电(代工厂)三家手中。

国内最高的级别水平我了解到最好的是14nm（集中在研发院所及实验室），而其它国内大多数IC芯片厂商的工艺能力，集中在30-40nm左右。

你说国内为啥追不上他们的脚步？

恩…首先，技术积累方面，本来这种对精度和洁净度很高的半导体产业一直以来就存在良率的学习曲线（就是要花大量时间积累），里面有大量的保密技术与项目技术攻关，就算你不想自己积累和摸索，想去偷学人家的研发资料，对方的技术研发资料储备也多到根本学不完，每一道工序都有巨量的工艺细节和设备改造knowhow。而对于Intel、三星这些领先的厂商研发而言，每一代产品的递进基本都要用几年时间踩过所有的雷区，才能顺利做到量产，这是一个实打实的壁垒。

再者，高精设备方面，这种尖端芯片的生产对设备有很强的依赖性，而设备的供应方面呢，国外之前一直不给我们供应这种关键核心精密设备，我们自己基本造不出来，也没经验，而自己做这种高精度设备研发产业的投资额又太高，且当前对这种高精设备的科研方面并不能保证其产出结果，所以，这方面的影响又导致发展进一步变慢；

最后，市场和专利方面，就算你真的可以让公司的研发人员拼到吐血、24h加班，都成机器人，终于十年如一日追上了人家的工艺水平级别，但等那天想将产品卖到全球市场，对方已经过几年的先前布局，在全球布局垄断了几乎所有的专利技术和知识产权，你走正常渠道销售就要给他们交高昂的专利费，而这个对于企业的利润来说可能就是由盈利到亏损、由生到死。

虽然理由很多，但其实说白了还是时间的问题，Intel从起家都干了多少年了？当时1968年我们在干啥；三星（1978年）和台积电（1987年）入行也相对较早，而当时我们才刚刚从传统产业中挣脱出来，还在艰难地摸索适合中国发展的模式。

另外值得补充的是，三星到今天的发展历程的确很牛，除了举国之力的投资和追赶，还有管理层对于战略的深刻理解和执行力，一步步实现超越日本，韩国人的拼命方面其它国家真是不得不服。

未来怎么样？我们在追赶，ASML的EUV 4nm制程曝光机设备据说已被允许卖给中国，标志着设备方面我们不再成为关键的研发瓶颈。

但长远来看，如果国内现在最先进都是14nm，买了曝光机直接进入4nm制程，随着摩尔定律的突破，可能跳级的结果是带来严重的不适症状，也就是项目难产。

所以第一条提到的技术时间积累储备、有长期的学习曲线方面，这将是一条很坚硬很坚难的山路，可能我们要好长时间才能实现真正赶超。