语音芯片 掩膜-OTP裸片- SOP-DIP之间的区别

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封装形式 描述 是否可烧写 优势

劣势
掩膜 程序已预制到IC内部 不可烧写 量大，单价低 交期长
OTP裸片 可一次性烧写的晶圆裸片 一次性烧写 交期短，单价比SOP,DIP便宜 绑定，比掩膜贵
SOP 可一次性烧写封装片 一次性烧写 交期短，方便生产 相对较贵
DIP 可一次性烧写封装片 一次性烧写 交期短 相对较贵,需要后焊生产比SOP麻烦