语音芯片生产注意事项

1.建议生产加工时，回流焊峰值温度控制在 240℃~245℃之间。
2.建议包装在拆封后（破真空），务必在168小时(7天)内上件完毕，未在7天内上件完的IC，请存放在24±6℃,50±10% RH的温湿度。
3.超过7天已拆封而尚未生产完的IC，请执行1250℃/8hrs的烘烤除湿，才能继续进行SMT作业。